顯示技術精粹-Mini LED-京東方官網
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Mini LED
星空背光 身臨其境
Mini LED 結構 封裝工藝
- Mini LED
Mini LED是指小尺寸的LED,其Size介于傳統的 LED 和 Micro LED 之間,約為傳統LED的1/10左右，尺寸普遍在100-300um。一般采用倒裝芯片的結構，以COB方式將芯片直接表貼在基板。
- COB封裝
COB封裝即Chip on Board,是一種將LED芯片直接集成在基板上的封裝方案支持更小的點間距，可靠性更高。
- 優勢
倒裝芯片無需打線，適合超小空間密布LED的要求；
散熱好，提升LED可靠性；
適合多種材質的封裝基板，降低終端產品使用維護成本。
- 難點
焊接面平整度、電極結構設計、易焊接性及對焊接參數的適應性是設計難點和重點。
京東方一站式完成
玻璃背板
反射處理
芯片轉移
封裝保護
FPC bonding
京東方玻璃基 Mini LED 背光技術優勢
- 一體化燈板設計
- AM驅動
- 高效率轉移
- 超薄ID設計 光學一致性最佳 玻璃基板信賴性穩定
- 超高Peak亮度 優異導熱性 10000+超精細分區
- 高效轉移 10倍于常規Pick and Place方式
車載
筆記本電腦
1,000,000 : 1 對比度
8 bit + FRC 色深
1,000+ 分區
1,000 nits 峰值亮度
90% DCI-P3 色域
2.65 mm MDL 厚度
超高對比色彩還原超薄模組
顯示器
層次分明色彩還原超薄模組沉浸體驗
1,000+ 分區 1,000 nits 峰值亮度1,000,000 : 1 對比度99% DCI-P3 色域 8.9 mm MDL 厚度8 bit + FRC 色深
電視
觀星明暗
臨境視覺
原畫色彩
極致體驗
- 5,000+ 分區
- 2,000 nits 峰值亮度
- 80% BT.2020 色域
- 8 bit + FRC 色深
